软性导热硅胶片XK-P60

导热系数6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，超高耐电压16KV，软性导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质，高绝缘，防EMI， 超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。

可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列

GLPOLY软性导热硅胶片XK-P60为无基材导热硅胶片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，很好的压缩性，使用温度-50~200℃，品质可替代国际一线品牌如贝格斯、富士高分子，价格只做到其70%，还可以免费提供样品测试。GLPOLY导热硅胶片还自带黏性，方便施工，只需将导热硅胶片贴在散热器上即可达到良好散热效果，很好的解决了导热硅胶片因为背胶而增加热阻，从而降低散热效果的问题，更可以按客户要求裁切冲型成任何形状。
   GLPOLY软性导热硅胶片XK-P60是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料。GLPOLY导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电 子组件的效率和使用寿命。