K-R系列导热硅胶片导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为50 Shore A，使用温度-50~200℃，具有很好的价格竞争优势，可免费提供导热硅胶片样品测试。

导热硅胶片XK-R30

导热硅胶片XK-R30是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料导热硅胶片。GLPOLY导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片XK-R30自带黏性，方便施工，导热硅胶片可以按客户要求裁切冲型成任何形状，只需将导热硅胶片贴在散热器上即可达到良好散热效果。 

特性:
导热硅胶片XK-R30超薄厚度可做到0.2mm 
导热硅胶片XK-R30无基材设计
导热硅胶片XK-R30适当的压缩性
导热硅胶片XK-R30高性价比

应用:
消费性电子产品
自动化设备
军规设备.
医疗设备

深圳市金菱通达，导热硅胶片的专注供应商，导热硅胶片XK-R30导热硅胶片。